Piccolo cooler, ventola generosa e contatto diretto in rame.

Nonostante le dimensioni compatte, il dissipatore V229 assicura una eccellente dissipazione ed un rapido trasferimento del calore grazie alle numerose alette in alluminio dotate di tecnologia HDT e sormontate alla base da un mini heatsink in rame.

Destinato a raffreddare le CPU basate socket Intel LGA775, anche a TDP elevato.

Le alette sono sormontate da una ventola da 80 mm, dotata di cuscinetti a sfera e con velocità da 800 RPM a 2800 RPM controllata dalla scheda madre (Pulse-width modulation – PWM), in grado di garantire una rumorosità minima pari a 24 dBA e di generare un flusso d'aria massimo pari a 45.4 CFM . Il particolare design delle alette del radiatore superiore indirizza il flusso d´aria generato della ventola sia sul mini heatsink sia sui componenti vicini alla zona socket.