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Scheda Tecnica |
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| PASTA TERMOCONDUTTIVA SPIRE SILVER STARS - 0.5 GRAMMI |
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Tubetto di pasta termoconduttiva Spire Silver Stars.
Compound a base di argento 10% per garantire una maggiore dissipazione del calore.
L'applicazione della pasta è l'ideale per favorire la dissipazione di calore da Chip in generale, da CPU e da GPU ma anche da molti altri componenti elettrici.
La siringa contiene 0.5 grammi di prodotto ed è riutilizzabile diverse volte.
| CARATTERISTICHE TECNICHE |
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| Composizione: |
- Base Argento 10%
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| Contenuto: |
- 0.5 grammi
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Attenzione:
La scheda tecnica riportata non è impegnativa e può subire variazioni da parte del produttore.
Le immagini sono indicative e non vincolanti.
La SV Service S.r.l. declina ogni responsabilità in caso di inesattezza delle specifiche di prodotto o documentazione.
I nomi dei prodotti e i marchi vengono usati allo scopo di identificare il prodotto. |
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Informatica
PC assemblati
